Engels
Duits
Japans
Portugees
Korea
Mexico
SAMSUNG
K4T56163QN-HCE6
774-K4T56163QN-HCE6
DDR2 SDRAM 256Mbit 16Mx16 667MHz 1.8V 84-Pin FBGA
Waarom voor ons kiezen?
Professioneel platform
B2B & B2C inkoopSnelle levering
1-2 dagen levertijdGrote variëteit
Originele fabrikanten365 dagen garantie
Verantwoorde kwaliteit
.png)
Technische specificaties
Basic Package Type
Ball Grid Array
Package Family Name
BGA
Package/Case
FBGA
Package Description
Fine Pitch Ball Grid Array
Lead Shape
Ball
Pin Count
84
PCB
84
Package Length (mm)
12.5
FAQ
Zijn er gerelateerde of alternatieve onderdelen voor K4T56163QN-HCE6?
Ja. Op deze pagina kunnen gerelateerde of alternatieve onderdelen worden weergegeven wanneer relevante productgegevens beschikbaar zijn.
Wat is K4T56163QN-HCE6?
In welke behuizing of verpakking is K4T56163QN-HCE6 beschikbaar?
Welk bedrijfstemperatuurbereik ondersteunt K4T56163QN-HCE6?
Wat is het montagetype van K4T56163QN-HCE6?
Snel citaat
TOEVOEGEN AAN RFQ-LIJST
Niet beschikbaar om online te kopen? Wilt u de lagere groothandelsprijs? Stuur een offerteaanvraag om de beste prijs te krijgen, wij zullen onmiddellijk reageren
SNELLE offerteaanvraag
.png?x-oss-process=image/format,webp/resize,h_32)
